2023年《麻省理工科技评论》“35岁以下科技创新35人”中国区发布将来到上海。本次论坛我们聚焦「Infinitas 未来无限」，我们将搭建一个展现“青年人”智慧与潜力的舞台，聚集全球创新人才和资源，让更多人见证他们不懈的探索和追求，让一点火苗点燃他们无穷的创造力。让上海与我们共同见证这片广阔无垠的舞台上，追梦者们绽放出耀眼的光芒。

以下是清华大学材料学院副教授、北京市集成电路高精尖创新中心研究员王琛在2024中国科技青年论坛暨《麻省理工科技评论》“35岁以下科技创新35人”中国区发布仪式精彩讲话，由云现场整理。

尊敬的各界专家、领导、朋友，大家下午好！我是清华大学的王琛，今天很荣幸能够介绍我们的工作。

过去半个实际，芯片技术开创了摩尔时代，从1971年第一个CPU到如今百亿级晶体管的芯片，我们在材料、工艺、器件、集成、架构、生态六大引擎驱动下获得了摩尔浪潮。摩尔浪潮之后是芯片器件的创新之路。二战之后，我们先后发明了多种元器件，相关元器件推动了从物理到微电子到集成电路到智能时代的突破。如果非要找一个技术的基点，那4就是晶体管。

当然，摩尔定律失效由于晶体管本征物理特性，早在十年前，甚至二十年前，我们就发现这样的瓶颈，因此在后摩尔时代，如何通过全新原理、全新架构的新型元器件，推动新的技术基点，是我们的核心研究目标。

同样，我们注意到材料体系创新构建底层技术，从80年代、90年代、10年代、20年代，我们先后探索了几乎所有可用的元素，但是材料体系创新活力无限、方兴未艾。面临百年未有之技术大变局，身在清华，我们更能感受到时代的召唤。因此我在清华建立了NEXT实验室，从底层机制出发，在材料、器件、集成、电路多个维度突破相关元器件和技术基点的突破。我们实现多层级芯片的3D化，部分技术已经商用。在先进节点芯片互联材料与技术，我们突破了从（）我们实现了横向异质结器件等器件的创制，引领了时代。

除了科技创新，还有教书育人，在清华，我从本科生入学到博士后出站，全流程培养学生，培养新一代科技领军人才。我的身后有最有创造力、最有凝聚力和最有战斗力的团队。35岁，从头开始，忆往昔，高山大洋从头越。